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半導體激光錫球焊錫機

更新:2018-10-11 10:52:23點擊:
  • 產品品牌蘇州鐳邁特激光
  • 產品型號LMT-W30Q
  • 聯系方式18914954331
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產品介紹

半導體激光錫球焊錫機
產品簡介:

      采用錫球噴錫焊接,焊接精度非常高,一些對于傳統波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區域,“激光噴錫焊接系統”能有效的保證焊接精密度,焊接錫量可控。錫球從錫球盒移動至噴嘴,用激光加熱熔化后,由惰性氣體(氮氣)噴出,直接覆蓋至焊盤,無需額外助焊劑,無需額外輔助工具。采用錫球噴射焊接,焊接精度高、質量可靠,通過切片實驗99.8%無虛焊,尤其對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區域。

應用領域:
       微電子行業:攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接

       汽車電子行業:汽車傳感器,行車電腦及總控的電子板焊接
       太陽能行業:太陽能電池組件焊接
       軍工電子制造行業:航空航天高精密電子產品焊接
       其他行業:光電子產品,MEMS,傳感器生產,BGA,HDD(HGA,HSA),等高精密部件的焊接。特別適合于硬盤磁頭等精密電子焊接。

設備性能:
      1. 錫球的應用范圍為350um~760um;

      2. 七軸智能工作平臺,配備同步CCD定位及監控系統,自動夾持,自動判斷有無工件,能有效的保障焊接精度和良品率;
      3. 無需額外助焊劑,無需額外輔助工具;

      4. 效率高、速度快,單個錫球焊接時間在0.3s以內;
      5. 在線式機器人編程加工處理,已提供在線式接駁臺機械接口,完成產線對接。


應用圖片:

 

   


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